لیزر میٹریل پروسیسنگ میں DOE ماڈیول کی ایپلی کیشنز کیا ہیں؟

DOE ماڈیولعمل کے لیے موزوں لیزر بیم کی تشکیل فراہم کرنے میں اہم کردار ادا کریں۔ یہ لیزر بیم کی تشکیل اور ہم آہنگی کی تکنیکوں کو بہت سے بہتر لیزر میٹریل پروسیسنگ ایپلی کیشنز کے لیے ضروری بناتا ہے۔ عام طور پر لیزر سسٹم لیزر کے استعمال سے شروع ہوتا ہے، اور DOE کو شامل کرکے کارکردگی کو بہتر بنایا جاتا ہے۔ جن اہم پیرامیٹرز کا احساس کرنا ہے وہ ہیں: پروسیسنگ کی رفتار اور آؤٹ پٹ دوگنا؛ عمل کی درستگی: دیوار کی کھڑی پن، گرمی سے متاثرہ زون، علاج کی تاثیر۔

حال ہی میں، صنعتی استعمال کے لیے نئے لیزر سسٹمز کی ترقی کے مطالبات میں اضافہ ہوا ہے۔ اور بہت سے نئے عمل تیار کیے گئے ہیں، اور لیزر اضافی نظام نے بہت سے روایتی صنعتی عمل کو تبدیل کر دیا ہے. جیسا کہ نیچے دی گئی تصویر میں دکھایا گیا ہے، میٹریل پروسیسنگ مجموعی لیزر مارکیٹ کا ایک بڑا حصہ رکھتی ہے:

DOE ماڈیول ایپلی کیشنز--Ablation and Structuring
لیزر ایبلیشن ایک لیزر بیم کو چمکا کر ٹھوس (یا کبھی کبھار مائع) سطحوں سے مواد کو ہٹانے کا عمل ہے۔ لیزر کا خاتمہ ایک چھوٹے سے علاقے پر اعلی توانائی کی مختصر دالیں لگا کر مکمل کیا جاتا ہے۔ لیزر کے خاتمے پر غور کیا گیا ہے اور درحقیقت بہت سے تکنیکی ایپلی کیشنز میں استعمال کیا جاتا ہے، بشمول: نینو میٹریلز کی جنریشن، دھات اور ڈائی الیکٹرک پتلی فلموں کا جمع، سپر کنڈکٹنگ میٹریل کی فیبریکیشن، دھاتی پرزوں کی روٹین ویلڈنگ اور بانڈنگ، اور MEMS کی مائیکرو مشیننگ۔ ڈھانچے ہمارے ٹاپ ٹوپی بیم اور ورٹیکس لینس اچھی شکل کے، تیز دھار دھبے پیدا کرتے ہیں تاکہ اخراج کے دوران درست مواد کو ہٹایا جا سکے۔ ملٹی پوائنٹ فیچر متوازی پروسیسنگ کو قابل بناتا ہے، جو تھرو پٹ کو بڑھاتا ہے۔

DOE ماڈیول ایپلی کیشنز--ویلڈنگ
لیزر ویلڈنگ ٹیکنالوجی کا استعمال دھات یا پلاسٹک کے متعدد ٹکڑوں کو لیزر کے ساتھ جوڑنے کے لیے کیا جاتا ہے۔ بیم ایک مرتکز حرارت کا ذریعہ فراہم کرتا ہے جو تنگ، گہرے ویلڈز اور اعلی ویلڈنگ کی شرحوں کی اجازت دیتا ہے۔ یہ عمل اکثر ہائی والیوم ایپلی کیشنز میں استعمال ہوتا ہے جیسے آٹومیشن، جیسے آٹوموٹیو انڈسٹری میں۔ کاٹنے والی ٹیکنالوجی کے ساتھ مل کر، لیزرز کئی قسم کی ویلڈنگ (اسپاٹ ویلڈنگ، وائر ویلڈنگ، سولڈرنگ) کے لیے مثالی ہیں۔

ہمارے ہوموجینائزر عناصر میں یکساں، فلیٹ شدت کا پروفائل ہے، جو ان پٹ میں غیر ہم آہنگی سے آزاد ہے، اور اسے مخصوص ویلڈنگ پروفائل کے مطابق شکل کی تقسیم میں انجینیئر کیا جا سکتا ہے۔ ٹریل ملٹی پوائنٹ پروفائل کا استعمال کرتے ہوئے، ویلڈ ایریا کو پہلے سے گرم کرنا اور پھر اس پر عمل کرنے کے بعد ممکن ہے۔

DOE ماڈیول ایپلیکیشنز--بریزنگ
لیزر بریزنگ ایپلی کیشنز میں، دو دھاتی پلیٹوں کو ایک لیزر پگھلنے والی سولڈر تار سے جوڑا جاتا ہے۔ یہ ثابت ہوا ہے کہ کنکشن کا معیار اس وقت بہتر ہوتا ہے جب بریزنگ وائر کے پگھلنے سے پہلے دھات کی سطح کو صاف اور پہلے سے گرم کیا جاتا ہے۔ عام ایپلی کیشنز آٹوموٹو انڈسٹری میں ہیں۔ اس مقصد کے لیے ہم ایک خاص ہوموجنائزر عنصر پیش کرتے ہیں جو صفائی/پری ہیٹنگ کے لیے دو چھوٹے لیڈنگ بیم اور ایک بڑی ہوموجنائزنگ بیم تیار کرتا ہے جو بہتر پگھلنے اور صاف کناروں کے لیے بریزنگ تار پر یکساں طور پر توانائی تقسیم کرتا ہے۔

لیزر ختم کرنے کا عمل	حسب ضرورت Homogenizer توانائی کی تقسیم

DOE ماڈیول ایپلیکیشنز--پرفوریشن
سوراخ پتلی مواد یا جالوں میں چھوٹے سوراخ ہوتے ہیں۔ لیزر پرفوریشن عام طور پر کھانے کی صنعت میں پتلی شیٹ کے مواد جیسے سگریٹ کے بٹ پیپر یا پیکیجنگ فوائل کے لیے استعمال کیا جاتا ہے (خراب ہونے والی کھانوں کی تازگی اور معیار کو طول دینا)۔ اس طرح کی ایپلی کیشنز کو مساوی فاصلے کے پہلے سے ڈیزائن کردہ پیٹرن کے ساتھ عین مائکروسکوپک سوراخ کی ضرورت ہوتی ہے۔ بیم سپلٹرز DOEs واضح حل فراہم کرتے ہیں۔

فوڈ پیکیجنگ کی لیزر ڈرلنگ	9×9 ملٹی پوائنٹ بیم DOE لیزر ماڈیول

DOE ماڈیول ایپلی کیشنز--لیزر کٹنگ (دھاتی اور شیشہ)
لیزر کٹنگ ایک ہائی پاور لیزر کے آؤٹ پٹ کو ڈائریکٹ کرکے کام کرتی ہے، عام طور پر آپٹیکل سسٹم اور موونگ اسٹیج کے ذریعے، ورک پیس پر فوکل پوائنٹ کو اسکین کرکے اور کٹنگ۔ یہ عام طور پر صنعتی مینوفیکچرنگ ایپلی کیشنز میں استعمال ہوتا ہے۔ اس کا مقصد فوکسنگ آپٹیکل سسٹم کی فوکل لینتھ میں اضافہ کیے بغیر سسٹم کی فوکس کی گہرائی کو بڑھانا ہے، یا کٹنگ کوالٹی کو بہتر بنانا، کٹنگ ایریا میں سپلنگ اور میٹریل کو دوبارہ پگھلنا کم کرنا ہے۔

دھاتوں کی لیزر کٹنگ مقامی طور پر مواد کو اس کے پگھلنے کے نقطہ سے اوپر ایک فوکل لیزر بیم کے فوکل پوائنٹ پر گرم کرتی ہے۔ نتیجے میں پگھلا ہوا مواد ہوا کے بہاؤ سے باہر نکلتا ہے، جس سے ایک کھلا کٹ بنتا ہے۔

شیشے کی لیزر کٹنگ، یا لیزر کٹنگ، عام طور پر انفراریڈ رینج میں ہائی پاور لیزرز کے ساتھ کی جاتی ہے۔ چونکہ شیشہ زیادہ تر طول موج پر روشنی کو کم جذب کرتا ہے، اس لیے زیادہ طاقتور لیزر کٹ گلاس کی ضرورت ہوتی ہے۔ فوکسڈ DOE کا استعمال کرتے ہوئے، توانائی شیشے کے ویفر کے ایک بڑے حصے میں پھیل جاتی ہے۔ یہ کٹ کے دوران فوکس کی گہرائی اور اسپاٹ کی زیڈ شفٹ کو ایڈجسٹ کیے بغیر سنگل پاس کٹ کی اجازت دیتا ہے۔ یہ خاص طور پر اسٹیلتھ کٹنگ کے لیے مفید ہے، جہاں ایک لیزر شیشے کو تبدیل کر کے اسے ٹوٹنے والا بناتا ہے، جیسا کہ ابلیٹیو کٹنگ کے برخلاف، جہاں شیشے کو میکانکی طور پر لیزر پروسیسنگ لائن کے ساتھ الگ کیا جاتا ہے۔

DOE ماڈیول ایپلی کیشنز--ڈرلنگ
لیزر ڈرلنگ سوراخوں کے ذریعے بننے کا عمل ہے جس میں بار بار سپند لیزر توانائی کو کسی مواد پر فوکس کیا جاتا ہے اور پگھلے ہوئے مواد کو بخارات بناتے ہیں۔ نبض کی توانائی جتنی زیادہ ہوگی، اتنا ہی زیادہ مواد پگھلا اور بخارات بنتا ہے۔ سالوں کے دوران، کئی لیزر ڈرلنگ تکنیک تیار کی گئی ہیں، بشمول سگنل پلس، ٹکرانا، ٹریپینیشن اور ہیلیکل ڈرلنگ۔ لیزر ڈرلنگ کئی ایپلی کیشنز میں استعمال ہوتی ہے، بشمول سلکان ویفرز اور ربڑ کی ڈرلنگ۔

پیداواریت اور پیداواری صلاحیت میں اضافہ کے لیے، ہمارے ملٹی اسپاٹ بیم اسپلٹرز درست نتائج فراہم کرنے کے لیے ثابت ہوئے ہیں۔ فلیٹ ہیٹ بیم شیپرز سوراخ کے کنارے کے معیار اور قطر کی درستگی کو بہتر بناتے ہیں، جبکہ ورٹیکس فیز پلیٹیں کنڈلی شکلوں کو ڈرل کرنے کے قابل بناتی ہیں۔

DOE ماڈیول ایپلی کیشنز--لیزر سٹرپنگ
لیزر لفٹ آف (ایل ایل او) ایک مواد کو دوسرے مواد سے منتخب ہٹانے کی ایک تکنیک ہے۔ لیزر بیم کو شفاف مواد کے ذریعے پیش کیا جاتا ہے اور اسے پشت پر ملحقہ مواد سے جذب کیا جاتا ہے، جیسے نیلم پر GaN۔ لیزر لفٹ آف علیحدگی کا عمل بڑے ایریا کے آلات کو مطلوبہ نفاست اور دہرانے کی صلاحیت کے ساتھ سنبھال سکتا ہے۔ لہذا، ایل ای ڈی انڈسٹری میں، ٹیلی ویژن اور موبائل آلات کے ڈسپلے میں اسپلٹ لائٹ ایمیٹنگ فلمیں بہت عام ہیں۔

M2 کنورژن ماڈیول ملٹی موڈ سرکلر ان پٹ بیم کو تنگ لیزر لائنوں میں تبدیل کرنے کے لیے ہمارے مکمل فائن لائن شیپنگ حل کا حصہ ہے، خاص طور پر UV اور سبز طول موج (343, 355 اور 532 nm) میں۔ ہمارے حل ایک ملکیتی ڈفریکٹیو بیم کی تشکیل کے تصور پر مبنی ہیں اور 193nm گہری الٹرا وایلیٹ سے لے کر 1600nm انفراریڈ لیزرز تک کسی بھی طول موج کے لیے اپنی مرضی کے مطابق بنائے جا سکتے ہیں۔ ہمارے حل کو استعمال کرتے ہوئے، کم لاگت والے ملٹی موڈ لیزرز کا استعمال کرتے ہوئے پتلی لائنوں میں موثر طاقت کی کثافت حاصل کی جا سکتی ہے۔

DOE ماڈیول ایپلی کیشنز--سطح کا علاج (سخت اور دوبارہ پگھلنا)
لیزر سطح کے علاج کا اصول اعلی طاقت کی کثافت کے مربوط شہتیر اور ایک متعین گیس (ویکیوم، حفاظتی گیس یا پروسیس گیس) میں سطح کے درمیان تعامل ہے جس کے نتیجے میں سطح میں ترمیم ہوتی ہے۔ لیزر سطح کے علاج کے کچھ عام استعمال لیزر سخت اور لیزر ریمیلٹنگ ہیں۔ لیزر ہارڈننگ ایک تھرمل سطح کو سخت کرنے کا عمل ہے جس میں مواد کو ایک اہم درجہ حرارت سے اوپر تھوڑی دیر کے لیے گرم کیا جاتا ہے اور پھر تیزی سے ٹھنڈا کیا جاتا ہے، جس سے دھات کی جالی کو اس کی اصل ساخت میں واپس آنے سے روکا جاتا ہے اور دھات کی بہت سخت ساخت پیدا ہوتی ہے۔ لیزر ریمیلٹنگ سطح کی تیاری کا ایک اور تھرمل طریقہ ہے۔ پگھلنے والے درجہ حرارت سے اوپر جزو کی سطح کو مختصر طور پر گرم کریں۔ پگھلنے کے بعد کیمیائی ساخت میں بنیادی تبدیلیوں کے بغیر ٹھوس اور دوبارہ تشکیل پاتا ہے۔

متعلقہ مصنوعات
1. ڈفریکشن بیم سپلٹر
Diffractive beam splitter (lattice beam splitter) سب سے بنیادی diffractive آپٹیکل عناصر میں سے ایک ہے۔ اس کا کام کسی ایک واقعہ کی روشنی کو کئی شہتیروں یا ایک سے زیادہ شہتیروں میں تقسیم کرنا ہے، اور ہر بیم میں اصل شہتیر کی خصوصیات ہوتی ہیں (سوائے اس کی طاقت اور پھیلاؤ کے زاویے کے ابتدائی شہتیر کے قطر، ڈائیورجینس اینگل اور ویو فرنٹ ڈسٹری بیوشن کو تبدیل کیے بغیر)۔ بیم سپلٹر کے آؤٹ پٹ کو ایک جہتی یا دو جہتی میں ترتیب دیا جا سکتا ہے، اور ایک لائن اسپاٹ سرنی کو بھی محسوس کر سکتا ہے۔ اس ترتیب کو صارف کی طرف سے مکمل طور پر اپنی مرضی کے مطابق بنایا جا سکتا ہے، جس کا احساس بیم سپلٹر کی سطح پر پھیلاؤ کے پیٹرن کو ڈیزائن کرنے سے ہوتا ہے۔ ایک ہی وقت میں، آؤٹ پٹ بیم کی تعداد، بیم کے درمیان زاویہ، سیدھی لائنوں کی لمبائی اور تعداد کو من مانی طور پر اپنی مرضی کے مطابق کیا جا سکتا ہے۔ بیم کی تعداد محدود نہیں ہے، یہ 2 بیم، 3 بیم، یا سیکڑوں یا اس سے بھی دسیوں ہزار بیم ہو سکتے ہیں۔ ہم صارفین کو منتخب کرنے کے لیے معیاری ڈفریکٹیو بیم اسپلٹرز کی ایک بڑی تعداد فراہم کرتے ہیں، بشمول ایک جہتی بیم سرنی (1×N) یا دو جہتی بیم میٹرکس (M×N)۔ 1064nm کی صرف ایک طول موج کے لیے تقریباً 100 معیاری ماڈلز ہیں۔ ایک جہتی لیزر بیم اسپلٹر کی خصوصیات میں شامل ہیں لیکن ان تک محدود نہیں ہیں ایک دو، ایک چار، ایک چھ اور ایک سو، اور دو جہتی بیم اسپلٹر کی خصوصیات۔ بشمول 2×2، 3×3، 7×7، 100×100، 128×64، وغیرہ، ایک ملین بنڈلز تک۔

عنصر پر پھیلاؤ کے پیٹرن پر منحصر ہے، ایک diffractive بیم سپلٹر 1D بیم سرنی (1xN) یا 2D بیم میٹرکس (MxN) پیدا کر سکتا ہے۔ ڈفریکٹیو بیم سپلٹرز کو یک رنگی روشنی کے ساتھ استعمال کیا جاتا ہے، جیسے لیزر بیم، اور مخصوص طول موج اور مخصوص آؤٹ پٹ بیم تقسیم کرنے والے زاویوں کے لیے ڈیزائن کیے جا سکتے ہیں۔ بیم سپلٹرز کے لیے عام ایپلی کیشنز میں شامل ہیں: لیزر اسکرائبنگ جیسے سولر سیلز یا پینلز میں، لیزر اسکرائبنگ، لیزر ڈرلنگ، میڈیکل/کاسمیٹک ایپلی کیشنز (مثلاً جلد کی دیکھ بھال)، 3D سینسنگ اور پروجیکشن۔

بیم ہوموجنائزر (ڈیفیوزر)
بیم ہوموجنائزر (ڈفیوزر) مصنوعات کسی بھی کولیمیٹڈ ان پٹ بیم کو یکساں شدت کے ساتھ آؤٹ پٹ بیم میں تبدیل کرتی ہیں۔ کسی بھی طول موج کے ساتھ اور کسی بھی شکل کے ساتھ کام کرتا ہے۔ بیم ہوموجینائزرز بہت سی ایپلی کیشنز میں کارآمد ہیں جن کے لیے بے ترتیب تقسیم شدہ شدت والے پروفائل کے ساتھ واضح طور پر بیان کردہ بیم کی شکل کی ضرورت ہوتی ہے۔ بیم ہوموجنائزر کی آؤٹ پٹ بڑی حد تک ان پٹ بیم پر منحصر ہوتی ہے: ملٹی موڈ لیزر بیم سنگل موڈ لیزرز پر بیم ہوموجینائزرز کے استعمال میں درحقیقت فائدہ مند ہوتے ہیں کیونکہ ان کی کم ہم آہنگی اسپکل کی مرئیت کو کم کرتی ہے، تاکہ آؤٹ پٹ لائٹ زیادہ یکساں ہو۔ شدت حاصل کی جا سکتی ہے.

بیم ہوموجنائزرز (ڈفیوزر) کے لیے عام ایپلی کیشنز میں شامل ہیں: لیزر بیم اسپاٹ شیپنگ؛ لیزر میٹریل پروسیسنگ جیسے: ایبلیشن، پٹڑی سے اترنا، مارکنگ، سکرائبنگ اور ویلڈنگ؛ طبی / کاسمیٹک لیزر علاج؛ excimer لیزرز کے لئے بیم کی تشکیل اور گرم مقامات کو کم کرتے ہیں۔

رابطے کی معلومات:

اگر آپ کے پاس کوئی آئیڈیا ہے تو بلا جھجھک ہم سے بات کریں۔ اس سے کوئی فرق نہیں پڑتا ہے کہ ہمارے گاہک کہاں ہیں اور ہماری ضروریات کیا ہیں، ہم اپنے صارفین کو اعلیٰ معیار، کم قیمتوں اور بہترین سروس فراہم کرنے کے اپنے مقصد کی پیروی کریں گے۔